專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 不溶性陽極，通盲孔共鍍
● 鍍層晶體結(jié)構(gòu)良好，物理性能好
● 適合高電流密度，4-10ASD
● 可兼顧盲孔和通孔HDI電鍍
● 添加劑可用CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
盲孔介厚60μm，孔徑140μm
平均電流密度5ASDX8分鐘
閃鍍正常，無蟹腳
TP%( min)： 100%
板厚1.5mm,孔徑0.25mm， AR=6:1
平均電流密度8ASDX21分鐘
TP%( min) ：90%
板厚1.6mm,孔徑0.25mm AR=6.4:1
平均電流密度6.5ASDX5分鐘
TP%( min)： 110%
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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