專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 特殊配方,較低的鍍層應力
● 結晶致密
● 鍍層表面平整
● 適合現有水平和掛鍍機臺
▍產品特性：
鍍層平整
結晶致密
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 特殊配方,較低的鍍層應力
● 結晶致密
● 鍍層表面平整
● 適合現有水平和掛鍍機臺
▍產品特性：
鍍層平整
結晶致密
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。