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        專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新


        天承科技將參加國際半導體封測大會展,將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping,TSV電鍍銅相關產(chǎn)品

        2024-02-22 09:35

        2024中國國際半導體封測大會

        火熱報名中!

        >>>>時間<<<<

        3月18-19日

        >>>>地址<<<<

        上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦!

        >>>>規(guī)模<<<<

        2024再創(chuàng)新高!預計共達600家!

        >>>>展覽展示區(qū)域<<<<

        61家展覽展示企業(yè),已定!

        >>>>參加人群<<<<

        全部為封測行業(yè)上下游,實體人員參加!

        >>>>獨家福利<<<<

        獨家提供通訊錄服務

        獨家提供,超1300家,封裝測試企業(yè)分布和分析報告

        獨家提供,超180家,先進封裝企業(yè)分布和分析報告

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