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        專注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新


        天承科技將參加國際半導(dǎo)體封測大會(huì)展,將推出先進(jìn)封裝制程使用的RDL,Bumping,TSV電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品

        2024-02-22 09:35

        2024中國國際半導(dǎo)體封測大會(huì)

        火熱報(bào)名中!

        >>>>時(shí)間<<<<

        3月18-19日

        >>>>地址<<<<

        上海浦東綠地假日酒店會(huì)議廳舉辦!

        >>>>規(guī)模<<<<

        2024再創(chuàng)新高!預(yù)計(jì)共達(dá)600家!

        >>>>展覽展示區(qū)域<<<<

        61家展覽展示企業(yè),已定!

        >>>>參加人群<<<<

        全部為封測行業(yè)上下游,實(shí)體人員參加!

        >>>>獨(dú)家福利<<<<

        獨(dú)家提供通訊錄服務(wù)

        獨(dú)家提供,超1300家,封裝測試企業(yè)分布和分析報(bào)告

        獨(dú)家提供,超180家,先進(jìn)封裝企業(yè)分布和分析報(bào)告

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